네번째로, LED 패키징 위의 직접적 패키징 방열 물질을 고려하세요

지금 큰 사이즈 LED 백라이트 제품을 개발하고 설계할 때, 직면될 중요한 문제점은 방열의 문제입니다. LED 큰 사이즈 백라이트 소스가 어느 정도까지 열과 상응하는 방열 플레이트가 방열 효과를 달성하기 위해 전체 LED 큰 위원회에 사용될 것이라는 것을 흩어지도록 돕는 높이를 섞는 어떤 광량을 가지는 직접 유형.

엘이디 조명등의 전력이 상대적으로 높고 에너지 양이 열의 모양으로 공개된다고 확신한 것고 백라이트 소스가 열 신뢰도에 엄격한 요구사항을 가지고 있기 때문에, 과열은 회로 부품의 성능에 영향을 미치고, 엘이디 조명등의 발광 효율을 감소시키고, 구김을 필름 재료에서 생성시킵니다. 현상은 나쁘기 위해 장소로, (평탄하지 않은 백라이트 소스 무라를 야기시키고), 백라이트 소스의 국부 온도가 과열되고, 액정 일이 모듈이 장기간 시험을 받을 때 불안정합니다.

그러나, 현재 대량 생산을 위해 개발되고 있는 큰 사이즈 LED 측방사 백라이트는 광 바의 수의 감소와 빛의 전력의 증가와 LED 라이트 바의 방열에 대한 더 높은 요구를 요구합니다. 현재의 기술은 광 바가 알루미늄 기판을 사용한다는 것입니다. 광 바는 그것이 백라이트로 조립될 때 방열 스트립을 필요로 하고 구조가 열기를 식히도록 더 좋아서 협력할 필요가 있습니다. 기존 기술에 대한 도전.

더 후에 경향은 LED의 발광 효율에 초점을 맞춥니다. 발광 효율이 더 높을수록, 발생된 열이 더 낮습니다. 엘이디 조명등 실장 기술의 가능성으로부터, 방열 물질은 더 좋은 방열 영향을 달성하기 위해 직접적으로 내부에 패키지됩니다. 실장 기술의 향상과 함께, 엘이디 조명등의 방열은 더 잘 있을 것입니다. 그리고 지금 다양한 LED 제조사들은 엘이디 조명등 모듈을 조사하고 있습니다. 이 기술은 원 모듈 하에 다중 칩을 요약하고, 따라서 방열 치료를 실시하는 것입니다. 조명등 모듈에서 광 혼합은 최상 상태를 달성하고 세라믹 패키징을 사용하는 것은 더 좋습니다. 방열, 전력 향상은 100lm/W를 향하여 발달하고 있습니다.