셋째로, 단 하나 편들어진 혼합 공정

들어오는 물자 검사 => PCB 측 A 스크린 인쇄 땜납 풀 (점 헝겊 조각 접착제) => 헝겊 조각 => 건조 (치료) => 썰물 납땜 => 청소 => 플러그 접속식 => 파 납땜 => 청소 => 탐지 = > 재생산

4 편들어진 두 배 섞는 과정

A: 들어오는 검사 => PCB B 측 헝겊 조각 => 플랩 => PCB 플러그 접속식 => 파 납땜 => 청소 => 탐지 => 수선을은 제쳐놓고 치료하는 접착성 => 헝겊 조각 =>

포스트 삽입하는

SMD 성분을 위해 적당한 더 많은 것 보다는 개별 구성 요소

B: 들어오는 물자는 제쳐놓고 탐지 => PCB 플러그 접속식 (구부리는 핀) => 플랩 => PCB B 측 헝겊 조각 접착성 => 헝겊 조각 => 치료 => 플랩 => 파 납땜 => 청소 => 탐지 => 재생산

첫번째 삽입 및 풀

별거 성분이인 SMD 성분 보다는 더 많은 것 케이스를 위해 적당한

C: 들어오는 물자는 제쳐놓고 검사 => PCB 실크 스크린 땜납 풀 => 헝겊 조각 => 건조용 => 썰물 납땜 => 플러그 접속식, 핀 구부리는 => 플랩 => PCB B 측 헝겊 조각 접착성 => 헝겊 조각 => 치료 => 플랩 => 파 납땜 => 청소 => 탐지 => 재생산

섞이는 측, 거치되는 B측

D: 들어오는 물자 탐지 => PCB B 측 점 헝겊 조각 => 플랩 => PCB 실크 스크린 땜납 풀 => 헝겊 조각 =>는 제쳐놓고 썰물 납땜 => 플러그 접속식 => B 측 파 납땜 => 청소 => 탐지 => 수선을은 제쳐놓고 치료하는 접착성 => 헝겊 조각 =>

첫번째 양면 SMD의 썰물의 포스트 삽입, 파 납땜 납땜

E: 몇몇 플러그 접속식 성분이 있는 경우에 들어오는 물자 검사 => PCB B 측 실크 스크린 땜납 풀 (점 헝겊 조각 접착제) => 헝겊 조각 => 건조 (치료) => 썰물 납땜 => 플랩 => PCB는 제쳐놓고 실크 스크린 땜납 풀 => 헝겊 조각 => 건조용 => 썰물 납땜 2 (, 설명서 납땜은 사용될 수 있습니다) => 청소 => 탐지 => 재생산을 납땜하는 1개의 (지방 주민 납땜은 사용될 수 있습니다) => 플러그 접속식 => 파

5의 이중 면 조립 과정

A: 들어오는 물자 검사, 는 제쳐놓고 PCB는 땜납 풀 (점 풀), (치료) 말리는 헝겊 조각을, 는 제쳐놓고 썰물의 튀기는 청소 납땜 실크스크린합니다; PCB B 측 실크스크린 땜납 풀 (점 헝겊 조각) 접착제), 건조한 헝겊 조각, 썰물 납땜 (가급적이면 B측, 청소, 검사, 재생산만을 위해)

B: 들어오는 물자 검사, 는 제쳐놓고 PCB는 땜납 풀 (점 풀), (치료) 말리는 헝겊 조각을, 는 제쳐놓고 썰물의 튀기는 청소 납땜 실크스크린합니다; , 치료하고는, B 측 파 납땜의 PCB B 측 헝겊 조각 접착제, 헝겊 조각 검사, 재생산 청소)

이 과정은 B측에 납땜하는 PCB 및 B 파의 A 측에 썰물 납땜을 위해 적당합니다. PCB의 B측에 조립되는 SMD

이 과정은 SOT 또는 SOIC (28) 핀이 아래에 있을 때만 사용되어야 합니다.